氣凝膠

氣凝膠簡介
       氣凝膠是一種新型低密度多孔納米材料，具有獨特的納米級多孔及三維網絡結構，同時具有極低的密度（3～500kg／m3）、高比表面積（200～1000m2／g）和高孔隙率（孔隙率高達80～99.8％，孔洞典型尺寸為1～100nm），從而表現出獨特的光學、熱學、聲學、及電學性能，具有廣闊的應用前景。
       作為世界上最輕的固體材料，氣凝膠已正式被列入吉尼斯世界紀錄。氣凝膠99％的組成成分是氣體，這使得氣凝膠呈云霧狀，學術界成之為“固體的煙”。通常情況下其密度為3mg／cm3，是玻璃的千分之一。其隔熱性能優越，常溫下的導熱系數在0.011～0.016w／mk之間，其最高可耐受1600。C的高溫，采用特殊材質所制備的氣凝膠可用于2000～3000。C高溫。將氣凝膠作為VlP隔熱系統芯材，可使ⅤlP系統的導熱系數下降至0.002～0.006w／mk之間，是目前最好的保溫隔熱解決方案，在深空探索、超低溫技術方面得到了應用，具有遠遠超過傳統保溫材料的環境相容性、輕質性、輕薄性及保溫隔熱性能。